Gyeon Q2M Compound+ brusná leštící pasta

Kód: G32884 G32883 Zvolte variantu
1 269 Kč 259 Kč od 259 Kč 1 049 Kč bez DPH 214 Kč bez DPH od 214 Kč bez DPH
Skladem (1 ks) Skladem (> 3 ks) Zvolte variantu
Varianta
Můžeme doručit do:
28.6.2021 28.6.2021 Zvolte variantu

Extrémně řezná pasta, bez silikonu a plnidel

Detailní informace

Detailní popis produktu

Gyeon Q2M Compound+ brusná leštící pasta: silně brusná leštící pasta.

Q2M Compound+ je silně leštící pasta nabízí unikátní výsledky při odstraňování silně poškozeného laku, navíc s velmi nízkou prašností. Pomocí Compound+ velmi snadno odstraníte v jednom kroku veškeré hologramy, projevující při kontrolním svícení.

Compound+ je velmi odlišná pasta od jiných řezných past. Díky vodní bázi můžete pracovat s nižšími rychlostmi a tím předcházet přehřívání.

TIP: Compound+ má nejvyšší efektivitu při prvním opakování leštění. Nepracujte tedy s jednou naaplikovanou pastou déle jak 45 s.

Q2M Compound+ nabízí enormní efektivitu při odstraňování běžných defektů laku. Obsahuje japonská brusiva, usnadňující práci. Navíc neobsahuje žádné silikony, nebo dokonce plnidla, která by jen defekty schovávaly.

Řezné vlastnosti: 6/6
Finální finiš: 4/6

Cena za 1ks

Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

Přidat komentář
Nevyplňujte toto pole:

Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

Nevyplňujte toto pole:
NajduZboží.cz